使用工藝
1. 本澆注料使用時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境條件:溫度23±2℃,相對濕度<75%。
2.配比A∶B=205∶14(質(zhì)量比)。
3. 固化條件 23±2℃下48~72h,或60℃下4h、80±2℃下2h。
封裝工藝
1.A組分可能產(chǎn)生沉淀,B組分易結(jié)晶,使用前將A、B加熱到55~65℃。
2.將產(chǎn)品組件裝入封裝模具中,在60±2℃下預(yù)熱1.5~2h,
3.按配方規(guī)定,稱取所需量的A、B組分,并混合均勻,(有條件者再在溫度40
±5℃、真空度0.01kPa下,脫泡15~25min,)趁熱將封裝料倒入模具中,高溫固
化后趁熱脫模,并清除飛邊,檢查封裝件外形尺寸。48h后檢查電性能,合格后即
可交付使用。
牌號升級為:XY307