灌封膠的主要作用是:強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。
世林膠業(yè)常溫固化的耐高溫環(huán)氧灌封膠SL3029,長期耐溫可達-40~+200℃,短時間可達240℃;可操作時間比較長,活性期可達1小時;在常溫下固化的硬度可以達到邵氏D 83~93,是比較堅硬的黑色固體。
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作者:游海